除了第5代移动GPU，ARM还推出了升级的CPU内核。该公司推出了Cortex-X4，Cortex-A720和Cortex-A520 v9 CPU。它还推出了新的DynamIQ共享单元DSU-120。这些解决方案将在今年晚些时候进入下一代智能手机处理器。

ARM将在其最新的CPU上仅使用64位

ARM的最新CPU内核仅支持64位计算。该公司今年放弃了32位支持。自从谷歌要求Android开发人员在64年使用2019位二进制文件更新他们的应用程序以来，这种情况就一直在发生。这家Android制造商去年进一步为即将到来的转变定下了基调，推出了Pixel 7系列作为世界上第一款仅64位手机。ARM现在已经确保下一代智能手机将取消32位计算。

不过，这并不是唯一值得注意的变化。我们也将获得重大的性能提升。Cortex-X4是迄今为止最强大的ARM CPU，同时也带来了一些功率增益。“X”系列 CPU 由于其极高的峰值频率，通常耗电。因此，芯片制造商在其解决方案中仅使用其中一两个内核，其中“A”系列CPU占这些芯片的大部分。

Cortex-X4的性能比去年的Cortex-X15提高了3%。它的能效也提高了 40%。对于与去年CPU类似的性能，Cortex-X4的功耗将低得多。2MB 的二级缓存大小也有助于提高实际性能。不过，新的解决方案略大一些。ARM表示，它的物理尺寸比其前身大不到百分之十。

在其他地方，ARM Cortex-X4 增加了两个算术逻辑单元 (ALU)，总共八个。它还具有一个额外的分支单元(总共三个)，一个额外的乘法累加器单元和“管道浮点和平方根运算”。后端还有许多其他变化来带来这些性能和功率增益。当然，以峰值速度运行新CPU会消耗更多功率。OEM厂商可能会限制芯片以提高电源效率。

Cortex-A720和Cortex-A520也带来了显着的改进

Cortex-A720是ARM最新的中核，实现了功率和性能的平衡。该公司吹嘘在与去年Cortex-A20相同的性能水平下将功耗降低715%。该 CPU 内核经过优化，可提高系统级电源效率，确保更长的电池寿命。

另一方面，Cortex-A520 注重效率。低性能的CPU内核比Cortex-A22提高了510%的功耗。它基于相同的合并内核微架构构建，但仍拥有最低的单位面积功耗 ARM v9.2 内核。它大大降低了低强度任务的计算能力，从而延长了消费类设备的电池寿命。

最后，ARM有一个新的DSU(DynamIQ共享单元)，每个集群最多支持14个内核(从12个)和32MB的L3缓存(通过XDA)。该公司在这里也专注于效率。由于DSU促进了ARM的CPU内核之间的交互和共享数据，因此这些改进将使整个芯片组受益。所有这些最新的ARM CPU都应该在下一代智能手机芯片组中找到，例如高通Snapdragon 8 Gen 3。