10月11日，Realme将展示其新的Realme <> Pro +型号。但在推出之前，该终端在设计和规格层面得到了充分展示。

新的Realme 11 Pro +将采用圆形设计和后面板上的圆形模块，以容纳200亿像素的主传感器。然后你知道所有的细节。

实时图像显示 Realme 11 Pro+ 的设计

10月11日，Realme将推出一系列新的智能手机，其明星将是Realme <> Pro +。在发布前几天，泄密者埃文·布拉斯(Evan Blass)在社交网络Twitter上分享了一张真实图像，该图像揭示了设备的设计。

如发布的图像所示，终端将具有圆角和位于屏幕中心的切口，以容纳前置摄像头。

后面板以大型圆形模块脱颖而出，该模块将容纳此新终端中存在的后置摄像头配置。

另一个设计细节是该模块中的金环，然后通过面板的其余部分垂直延伸。

当然，图像的质量不是最好的，但您可以看到新的Realme 11 Pro +在优雅，蒸馏风格方面表现出色。

Realme 11 Pro+ 中预期的规格

此外，该模型的一些规格已经在网络世界中公布。它通过Geekbench基准测试平台表明，Realme 11 Pro +将配备天玑7050 SoC处理器，该处理器将与12 GB的RAM配对。

它的另一个吸引力将是三重后置摄像头配置，该配置将具有200百万像素的主传感器和f / 1.4的光圈，并辅以32万像素的超广角和具有<>万像素分辨率的第三个传感器。正面将是一个<>万像素的摄像头。

其余部分，Realme 11 Pro +还将集成6.7英寸AMOLED显示屏，该显示屏将提供全高清+分辨率和120 Hz的刷新率，以及支持4瓦快速充电的500，100 mAh电池。