苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器
导读 相信很多大家对苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器还不知道吧,今天菲菲就带你们一起去了解一下~.~!
7月5日消息,据媒体...
相信很多大家对苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器还不知道吧,今天菲菲就带你们一起去了解一下~.~!
7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。
苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。
目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量可能达到20万左右。
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是3D封装最前沿”技术。
据悉,SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上,台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um,居于所有封装技术首位。
与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔,还可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。
以上就是关于【苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器】的相关内容,希望对大家有帮助!
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!